陈小满马上反应过来：“我去翻仓库，把可用的零件全找出来。”

“顺便叫上周雨晴。”林风说，“她懂封装工艺，帮我们做最后的压合。”

十分钟后，周雨晴从隔壁房间过来，手里拿著一副放大镜和一组精密夹具。

“听说要拼一块神仙板？”她一边洗手一边问。

“不是拼。”林风纠正，“是重建。”

他把图纸摊开，三人围在一起。

接下来的两个小时，他们分工明確。周雨晴负责筛选可用元件，剔除老化或性能不足的；陈小满整理清单，核对参数是否匹配；林风则开始“分解”那些报废的电路板，把还能用的部分提取出来。

他的手掌贴在废料上，闭眼几秒。再睁开时，手中多了一片完好的铜层，边缘整齐，像是刚切割下来的一样。

周雨晴看得直眨眼：“这手法比我用雷射裁切还乾净。”

“別分心。”林风说，“我们没时间浪费。”

中午十二点四十分，所有原材料准备完毕。

林风坐在操作台前，面前摆著一块空白基板。他深吸一口气，双手覆上去。

能力再次发动。

意识沉入微观层面。他“看见”分子结构在重组，金属层一层层叠加，线路按照图纸精確生长。电阻、电容逐一嵌入预定位置，焊点自动凝固。

整个过程持续了將近二十分钟。

当他鬆开手时，一块全新的主控板静静地躺在桌面上。表面光滑，线路清晰，没有任何手工焊接的痕跡。

“成了？”陈小满小心翼翼地拿起来对著光看。

“通电测试。”林风说。

接入模擬系统后，指示灯依次点亮。自检通过，信號传输正常，响应速度比原厂板快了百分之十五。

“这玩意儿……比买的还好用。”周雨晴摸著板边，“简直是艺术品。”

“现在换装。”林风起身，“替换旧板，接入主系统。”

三人合作，拆下老化的主控板，安装上新板。接线、固定、通电。

屏幕刷新一次，跳出提示：**系统识別新硬体，初始化中……**

进度条缓慢推进。

所有人盯著屏幕。

百分之三十……六十……九十……

最后停在百分之九十八，弹出一条警告：**外部传感器校准失败，请手动输入偏移值**。

“奇怪。”陈小满皱眉，“其他都没问题，就差这一步。”

林风查看错误代码，发现是温度探头反馈的数据和主板预期不符。

“不是硬体问题。”他说，“是信號延迟，大概率出在线路连接上。”

他顺著电缆往墙角的接线盒走，打开盖子检查內部。

果然，其中一根屏蔽线鬆了，金属丝外露，接触到接地端。

他重新包扎好，拧紧接口。

回到操作台，重启校准程序。

进度条再次走动。

九十九……一百。

绿色界面弹出：**系统运行正常，所有模块在线**。

陈小满长出一口气：“总算搞定了。”

周雨晴靠在椅背上：“这一上午跟打仗一样。”

林风没放鬆。他知道这只是开始。

“这块板能撑很久。”他说，“但我们不能再依赖临时维修。下一步，建自己的生產线。”

“你想造更多？”陈小满问。

“不止是电路板。”他看著两人，“还有反应釜、离心机、测序仪。所有被卡脖子的设备，我们都得能自己做。”

周雨晴笑了：“听上去像要单挑整个科技圈。”

“那就挑。”林风说，“他们不让路，我们就砸出路。”

话音刚落，主机屏幕忽然闪烁两下。

一行新提示跳出来：**检测到未知信號扫描，来源方向：东南侧围墙外**。

三人同时转头看向窗外。

林风立刻抓起对讲机，按下通话键。

“铁柱，外面有没有动静？”