第236章 封装 大学刚毕业,你让我接手工厂?
陈启明给大家介绍一下关於igbt的封装工艺。
“我们常见的电子晶片那种封装,对於igbt来说並不適用。因为igbt是功率器件,工作时发热量巨大,而且要承受高电压大电流,所以对封装的散热能力、绝缘性和可靠性要求极高。”
他用滑鼠在屏幕上画了两个示意图。
“目前主流的封装形式主要有两种。”
“第一种,叫『单管封装』,就是把单个igbt晶片封装成一个分立器件,外形跟我们常见的三极体差不多,但个头更大,背后通常会带一块金属散热板。”
“这种主要用在功率相对较小的场合,比如充电器、开关电源、小功率的电机驱动。”
“第二种,就复杂了,叫『igbt模块』。”
陈启明的神色严肃起来。
“这种封装,会把多个igbt晶片,以及续流二极体等其他器件,通过焊接或者烧结的方式,集成在一块陶瓷覆铜板上。”
“整个模块被包裹在绝缘外壳里,底部是一块厚实的铜基板,用来连接散热器。”
“这种模块,是真正为大功率应用而生的,比如工业变频器、伺服驱动器,甚至是电气机车上。不过具体的方案需要根据客户的需求来进行设计。”
办公室里一片安静,张柯和霍建军都在消化这些信息。
他们虽然是从事电子生產行业多年的专业人员,但对於功率半导体製造的后端流程,显然还有些陌生。
不过经过陈启明的解释,也大概了解到需要做的事情了。
毕竟对方说的都是他们日常会接触到的焊接与烧结等工艺。
马宇腾做出了总结和部署。
“所以,我们现在有两条路。做单管,技术门槛低,市场广,但利润薄。做模块,技术难度高,价值也大,但客户开发周期长。”
他环视一圈,然后给出了自己的想法。
“我们两条路一起走。但是,得先找到第一个客户,把生產线跑起来,把良率做上去。”
李莉欣正要开口询问客户目標,马宇腾却抢先说道。
“我们的第一个客户,就是我们自己。”
他抬手指了指窗外不远处的另一栋厂房。
“正好我们雷霆电子拥有手机代工业务,需要大量配备的充电器。”
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“张柯,你安排一下研发中心的人员,与陈启明对接,共同设计一款单管封装方案。”
“目標就是替换掉我们现在充电器里用的那颗进口单管。估计能让我们的充电器的成本降低不少。”
这个决定让在场所有人都精神一振。
用自己的业务盘子来消化新產品的初期產能,既能摊薄研发成本,又能完成產品验证,简直是一举多得!
这很符合雷霆工业一贯的风格,肥水不流外人田。
接著,马宇腾的视线转向了李莉欣。
“莉欣,单管这边自產自销,能让我们活下来。但要想吃肉,还得看模块。”
“你的任务,就是从现在开始,去寻找国內需要大功率igbt模块的潜在客户。”
李莉欣重重地点了点头,正准备就市场策略提出几个问题。
就在这时,马宇腾口袋里的手机突然震动起来。
他拿出看了一眼来电显示,是来自张军朔的电话。
马宇腾做了个暂停的手势,接通了电话。
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