只有马宇腾，在最初的片刻喜悦之后，迅速恢復了冷静。

他没有参与到眾人的欢呼中，而是將视线投向了那个同样兴奋的陈启明。

“启明。”他开口，声音不大，却瞬间让办公室里的喧闹平息下来。

“你那边，在完善晶片定型和后续封装测试之后，也不能鬆懈。我们必须清楚，我们的“雷芯g1”距离国际上的顶级產品，差距还非常大。”

这盆冷水浇得恰到好处。

陈启明脸上的潮红迅速褪去，他用力地点了点头，刚才那股漂浮在云端的兴奋感被拉回了地面。

“明白，马总。我们会继续努力，目標就是追赶上英飞凌和三菱半导体的最新技术。”

马宇腾没有因为眼下这片大好局面而有丝毫的掉以轻心，他靠在椅背上，手指无意识地敲击著桌面，提出了一个更深层次的担忧。

“国內未来功率半导体的市场，看来潜力不小，这一点毋庸置疑。但是，我们的技术源头在三菱半导体那边，『雷芯g1』的设计，很大程度上是站在了巨人的肩膀上，绕不开他们的专利授权。”

他的话让办公室的气氛再次变得凝重。

“现在我们只是个小角色，由於u盘联盟的利益，加上目前功率半导体业务的利益不大，他们才同意扶持我们。”

“可一旦东大市场开始爆发，加上我们开始展现出对他们业务的威胁，他们就不会像现在那样支持我们了。”

“所以，我们除了在igbt技术这条路上跟隨他们的脚步，努力追赶之外，还必须从现在开始，就考虑另一条路，一条可以弯道超车的路。”

听到这话，陈启明也陷入了沉思。他作为技术负责人，比任何人都清楚马宇腾所说的专利壁垒有多么难以逾越。

他思索了片刻，脑中闪过近期在国际技术期刊上看到的一些前沿信息，很快提出了自己的想法。

“马总，您说得对。想要在现有赛道上实现弯道超车，確实困难重重。无论是npt非穿通型技术，还是fs场终止技术，英飞凌和三菱已经拥有了丰厚的专利积累。”

“唯一的可能性，就是更换赛道，从新的半导体材料上入手。”

陈启明走到白板前，拿起笔写下了一个化学式。

“我最近有留意到，花旗国一家叫做cree的公司，正在全力研发一种叫做碳化硅的新型半导体材料。”

“根据他们公布的初步数据，碳化硅展现出了比传统硅基材料更低的导通电阻，以及更好的热导率，並且它的禁带宽度大，绝缘能力极强。这些特性，简直就是为功率半导体量身定做的！”

不过，在描述完美好的前景后，他也立刻指出了现实的骨感。

“但是，马总，碳化硅属於第三代半导体材料，这是一个全新的领域。我们雷霆半导体目前的技术团队，几乎全都是晶片设计和微电子工艺出身，严重缺少材料学，尤其是半导体材料方向的人才。”

马宇腾听到“碳化硅”这个名字，內心最后一丝疑虑也烟消云散了。

就是它。

他印象中，这確实就是开启下一个时代的功率半导体材料。

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