合城產业园深处，晶片极限测试实验室內，空气仿佛凝固了。李

明哲紧攥著拳头，指节因用力而泛白，目光死死锁在测试机屏幕上瀑布般刷新的数据流，这是天权3號工程样片的第七轮全性能验证。

实验室中央的测试平台上，搭载著天权3號的原型机正沉默运行。

主板中央那颗覆盖著铜质散热顶盖的晶片，通过密密麻麻的探针与旁边的高性能示波器、功耗分析仪相连，实时传输著每一个核心的细微状態。

张京京博士站在示波器旁，神情专注；新加入的金秉洙则抱著双臂，眼神锐利地盯著实时功耗曲线，他带来的边缘增强模块理念，为天权3號在现有工艺下衝击更高频率和稳定性提供了关键支撑。

“最后一项，cinebench r11.5多核测试，即將结束。”

测试工程师的声音打破了沉寂，屏幕上的进度条缓缓爬升，

“目前实时得分…7.8 pts，已超过我们设定的基准目標！”

李明哲深吸一口气，强压激动：

“功耗！注意功耗曲线！这是我们能否用於下一代天衡手机的关键！”

“当前整晶片满载功耗28w，核心温度66c。”功耗分析师立刻匯报，“对比资料库里牙膏厂i7的同项测试，我们的性能预估领先约12%，能效比优势明显！”

这时，林薇和陈醒一前一后走进实验室。林薇刚从12英寸晶圆厂的规划会议赶来，身上还带著一丝风尘僕僕。

她看了一眼屏幕，冷静地开口：

“不必一味追求极限频率。我们要的是在可控功耗和温度下，实现稳定可靠的性能超越。如果能以低於对手的功耗达成目標，就是最大的胜利。”

陈醒点头表示赞同，目光扫过屏幕上复杂的架构框图：

“天权3號採用的『异质双簇』和『智能任务熔合』架构，本就是为能效而生。这是我们用架构创新弥补製程差距的核心思路。”

话音刚落，测试机发出一声清脆的提示音，cinebench r11.5测试结束。最终得分定格在 7.95 pts。几乎同时，另一项测试geekbench 3的多核成绩也新鲜出炉：12480分。

工作人员迅速调出预先准备好的对比数据：

牙膏厂 i7：cinebench r11.5 多核：7.0 pts，geekbench 3 多核：11500分，tdp：25w

未来科技 天权3號：，cinebench r11.5 多核：7.95 pts (领先13.6%)，geekbench 3 多核：12480分 (领先8.5%)，满载功耗：28w

“我们做到了！！”

李明哲猛地一挥拳头，转身激动地抱住了旁边的张京京，

“45nm！我们用45nm工艺，在多项性能上超越了牙膏厂的i7！” 实验室里瞬间爆发出压抑已久的欢呼和掌声。金秉洙也露出了欣慰的笑容，他指著那平坦的功耗曲线对林薇说：

“林总，这证明了mist工艺结合架构优化，確实能在成熟製程上挖掘出惊人的潜力。均匀性控制得非常好。”

林薇拿起刚刚列印出的完整测试报告，仔细审阅著每一项参数，尤其关注单核性能与缓存延迟。

“单核性能呢？这关係到日常应用的瞬时响应速度。”

“cinebench r11.5单核得分1.35 pts，与i7的1.4 pts相比，差距在可接受范围內。”

测试工程师补充道，

“我们通过將l3缓存从8mb提升到12mb，並优化了预取算法，有效弥补了部分由於製程原因导致的单核频率劣势，在实际应用体验中，用户很难感知到差別。”

陈醒的目光则在“內存带宽”一项上停留良久。报告显示，天权3號支持lpddr3內存，带宽接近26gb/s，优於对比平台。

“赵静的os团队需要针对这个特性做深度优化，这在多任务处理和大型应用加载时会是我们的优势。”

就在成功的喜悦在实验室瀰漫之时，周明法务官步履匆匆地走了进来，脸色凝重：

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