第220章 第一轮「供应链自卫反击战」启动 重回1990:我的科技强国路
椭圆形的会议桌旁坐著十二个人。除了陈醒和李明哲,其余十位分別来自工信部、商务部、科技部、国家安全部,以及五家国內主要半导体企业的负责人。阳光透过全景玻璃幕墙洒进来,却驱不散会议室里凝重如实质的空气。
陈醒面前的投影屏上,显示著一份刚刚获得最高层批准的《半导体关键领域供应链自主化紧急行动方案》。文件封面上印著红色的“绝密”字样,编號为“链卫-2024-01”。
“各位领导,各位同仁。”陈醒开口,声音沉稳有力,“经过过去七十二小时的紧急调查和研判,我们已经基本摸清了对手的渗透网络和攻击模式。现在,被动防御已经不足以应对当前的危机。因此,未来科技联合国內主要企业,制定了这份『供应链自卫反击战』方案。”
他点击遥控器,屏幕切换到第一页:
行动纲领:以攻代守,主动破局
“反击不是目的,而是手段。我们的核心目標有三个:第一,打破当前关键材料被『卡脖子』的局面;第二,扰乱对手的压制节奏,爭取自主化时间窗口;第三,在全球半导体供应链中建立『非对称优势』,形成制衡能力。”
商务部的王司长推了推眼镜:“陈总,具体的反击措施是?”
陈醒切换到下一页,四个板块呈矩阵排列:
第一战场:材料端,开闢『第二供应链』
“美国sia清单限制了十二类关键材料的对华供应,但全球具备相关资源或潜力的国家不止美日欧。”陈醒放大世界地图,十几个区域被高亮標註,“我们已经启动紧急外交和技术对接:与俄罗斯洽谈高纯金属供应、与伊朗洽谈稀土精炼合作、与马来西亚洽谈电子化学品產能扩建、与刚果(金)洽谈鈷矿直接採购……”
他停顿了一下:“最关键的一步,是我们將联合国內钢铁、化工、有色等传统行业龙头企业,成立『半导体材料跨界攻关联合体』。利用这些行业在高温冶炼、超纯提取、精密化工等方面的已有基础,加速半导体材料的国產化进程。”
台下响起一阵低语。让钢铁企业做半导体材料,听起来像是天方夜谭,但细想却有其合理性,很多基础工艺是相通的。
第二战场:设备端,启动『逆向替代工程』
“设备限制比材料更棘手,因为涉及精密机械和控制系统。”陈醒调出另一组数据,“但我们的调研发现,全球半导体设备市场並非铁板一块。日本、韩国、欧洲的很多中小型设备商,在细分领域有独特技术,但长期被美国巨头压制市场份额。”
李明哲接过话头:“我们已经组建了三个国际併购团队,目標是欧洲两家专业的量测设备公司、日本一家蚀刻设备部件製造商、以及韩国一家cmp设备技术公司。併购不是为了搬回国內,而是为了获得技术授权和供应链准入。”
“更关键的是,”陈醒补充,“我们將启动『设备开源联盟』倡议。联合俄罗斯、伊朗、印度等同样受设备限制的国家,共同投资开发『去美国化』的半导体製造设备技术体系。不追求最先进,但求自主可控。”
第三战场:標准与生態,构建『平行体系』
“这是最长线,但可能最有效的反击。”陈醒的眼神锐利起来,“我们將正式发布『天枢开放生態平台』的全球开发者计划,对发展中国家企业提供技术授权费减免、开发工具免费、市场渠道共享等优惠。同时,启动『c-cis芯粒接口標准』的国际推广基金,每年投入五亿美元,扶持生態伙伴。”
科技部的李司长眼睛一亮:“用市场换生態,用生態巩固標准?”
“对。”陈醒点头,“如果我们在东南亚、中东、拉美等新兴市场建立起以中国技术为核心的半导体应用生態,那么即使被排除在欧美市场之外,我们依然拥有足够的市场规模来支撑持续研发。更重要的是,这会形成一个『技术多极世界』的雏形,打破现有单极垄断。”
第四战场:金融与规则,实施『精准反制』
最后一部分让所有人都坐直了身体。
“根据我们的调查,美国对华技术封锁的背后,有几家华尔街基金和科技风投深度参与。”陈醒调出几张复杂的股权结构图,“这些资本通过多层嵌套,投资於对中国企业形成压制的技术联盟。因此,我们建议:第一,建立『不可靠技术与资本清单』,对参与技术封锁的相关方实施对等制裁;第二,动用外匯储备和国家基金,在关键节点做空相关企业的股价,增加其封锁成本;第三,在世贸组织发起针对技术歧视性条款的诉讼,即使贏不了,也要把官司打成『持久战』,消耗对方政治资源。”
国安部的代表微微点头:“这部分需要跨部门精细配合。”
“所以我们今天坐在这里。”陈醒环视全场,“供应链战爭是立体战爭,需要技术、產业、金融、外交、安全多兵种联合作战。未来科技愿意作为技术尖兵冲在前面,但需要国家层面的整体协调。”
会议室陷入了短暂的沉默。每个人都在消化这份大胆甚至有些激进的反击方案。
工信部的徐司长率先打破沉默:“陈总,方案的框架我原则同意。但有两个现实问题:第一,时间窗口有多长?第二,我们最大的短板在哪里?”
陈醒早有准备。他切换到最后一页ppt,上面是一个倒计时器:
14nm量產良率突破75%的最终期限:128天
“这是最大的时间压力。”陈醒的声音凝重起来,“如果128天內,天权5號的量產良率不能突破75%的成本线,那么整个14nm自主化进程就可能因资金炼断裂而停滯。而我们现在面临的,不仅是外部封锁,还有內部的技术瓶颈,比如悬浮粒子问题已经卡了三周。”
他顿了顿:“所以反击战的核心逻辑是:用外部反击爭取內部时间。如果我们能在材料、设备、標准三条战线製造足够的混乱和压力,就可能迫使对手分散资源,为我们解决內部技术问题贏得喘息之机。”
“围魏救赵。”商务部王司长明白了。
“对,但不止於此。”陈醒说,“我们还要在对手的供应链上製造『对称痛点』。比如,他们限制我们的光刻胶,我们就公布用俄罗斯原料製备高纯氟化氢的新工艺,这项工艺如果成熟,可能衝击日本企业在全球电子特气市场60%的份额。”
他点击出一个列表,上面列出了二十几项“对称反击技术预案”:“这些都是中央研究院过去五年储备的非对称技术。原本计划逐步释放,现在,是时候让它们发挥战略威慑作用了。”
会议持续到中午十二点半。最终,方案获得原则性通过,各部委將在一周內出台配套政策。一个由国家部委牵头、未来科技为技术龙头的“半导体供应链安全联合指挥部”正式成立。
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