四月的第一天。

叮。

熟悉的声音在脑海中响起，淡蓝色的光幕在黑暗中展开。

光幕中央只有一个图標，是一颗晶片的剖面图，內部集成了密密麻麻的电路，標註著几个关键参数。

【科技奖励：快充电源管理晶片】

检测到宿主已掌握快充技术（10w）及type-c接口技术，但现有快充方案依赖离散元件，充电效率低、发热量大、安全性差。

本技术提供完整的快充电源管理晶片（pmic）解决方案，集成充电协议识別、电压转换、电流控制、温度监测、电池保护五大模块於一颗晶片。

关键指標：

最高支持20w快充（5v/4a）

充电转换效率92％

·支持qc2.0/3.0协议（可向下兼容）

集成12重安全保护，过压、过流、过温、短路等。

封装尺寸3mmx3mm，適用於手机、平板等行动装置

附赠完整晶片设计文档、verilog代码、物理设计文件gdsii、以及台积电350nm工艺流片参数。

林辰盯著光幕上的文字，眼睛越来越亮。

快充晶片。

之前电源晶片是从德州仪器进口的，快充方案是用离散元件搭的，充电效率低、发热大，而且占地方。

有了这颗晶片，充电效率能从75％提升到92％，手机充电时的发热量能减少一大半。

最关键的是，系统直接把gdsii文件都给了，这意味著他不需要从零开始设计，直接拿著文件找晶圆厂流片就行。

“这次不选了，直接提取。”

林辰在心里默念。

【叮，技术资料已提取至指定存储设备，请查收。】

他摸了摸口袋，果然多了一个u盘。

捏著u盘，林辰躺在床上，嘴角压都压不下去。

快充晶片、type-c接口、硅负极电池、in-cell屏幕。

s3的四块拼图，已经集齐了。

现在就差把这些技术从实验室搬到產线上。

第二天早上九点，林辰走进办公室，第一件事就是按下內线。

“陈默，来我办公室一趟。”

五分钟后，陈默推门进来，手里还拿著一份测试报告。

“林总，正想跟您匯报呢。s3的第一版样机刚装出来，系统適配基本完成，就是充电这块还有点问题。

现有的充电方案没有进步，跟s2比没有代差，用户肯定不买帐。”

林辰笑了笑，从口袋里掏出那个u盘，扔给陈默。

“你看看这个。”

陈默接住u盘，面露疑惑：“这是什么？”

“快充电源管理晶片的设计资料。从德州仪器定製的，刚拿到手。”

陈默愣了一下，隨即快步走到旁边的电脑前，把u盘插了进去。

点开文件夹，里面是完整的设计文档、verilog代码、gdsii文件，一应俱全。

他越看越震惊，嘴巴越张越大。

“林总，这…这晶片的设计太完整了。从协议层到物理层，从数字逻辑到模擬电路，全部给齐了。

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