真懂事！

他调出系统界面，直接在搜索框里输入“初级智慧型手机硬体技术”。

確认搜索。

很快，光幕上弹出一堆选项。

【oled液晶屏：第三代2k解析度0led液晶屏，包含配套设备製造技术，需消耗成就点*50。】

【手机光学模组：支持最大1亿像素及配套感光大底，包含配套设备製造技术，需消耗成就点*30。】

【全功能光敏传感器：超高传导效率及灵敏度，包含配套设备製造技术，需消大耗成就点*50。】

【ufs4.0快闪记忆体：全固態快闪记忆体，每通道速率23.2gbps，包含配套设备製造技术，需消耗成就点*30。】

【mram內存：非易失性的磁性隨机存储器，包含配套设备製造技术，需消耗成就点*30。】

【5nm晶片：製程5nm成熟工艺，包含配套免流片eda和配套设备製造技术，需消耗成就点*100。】

一共六项技术，全买下来的话，刚好290成就点。

李昊都无语了！

要不要这么精確？

每次都得把成就点用个精光。

他本来还以为多少能剩下些成就点，好再兑换一些盘古x1晶片。

虽然之前兑的已经足够现有订单消耗。

但浙大的领导受人委託，都来打听过好几次，能不能將盘古x1晶片外供。

这东西，性能强悍稳定性还高。

真是哪哪都好用！

据说几个军方研究所都等红眼了。

也没啥好犹豫的，李昊直接把这次搜索出来的技术全都拿下。

光290成就点。

接下来，就是要在最快的时间內，將这些技术落地。

当然，全都指望昊天科技自建的话，估计都得等到猴年马月了。

最快捷的方法，当然就是寻找国內同类型厂商合作。

共同建立属於大夏自己的供应链！

按奈住激动的心情，李昊从系统空间中取出高级ai创作计算机。

利用脑波传输的方式，將5nm晶片配套的eda设计软体代码全写了出来。

准备写完后复製到普通电脑上，生成软体。

三小时过去，六千多方行代码全都生成出来。

如果没有高级ai创作计算机，光是敲这些代码，都能把李昊给累死。

现在嘛，就轻鬆多了。

拷备完成后，进行编译。

取个名字吧！

就叫“伏羲”eda设计软体。

打开软体，李昊当起了第一个体验者。

然后，他就惊呆了！

好傢伙，里面竟然已经包括了数种晶片的通用设计模板。

处理器晶片、功率晶片、存储晶片、传感器晶片、通信晶片每种晶片又有数种不同的模板。

有低功耗的、有高效率的、有二者平衡的——

总之，这玩意儿哪怕是初学者都能快速入门，轻鬆使用。

最夸张的是，只要设计出来的晶片可以通过软体模擬验证，就可以完全省去流片这个过程，直接量產。

省时省力又省钱！

这特么哪是eda软体啊！

明明就是个印钞机嘛！