第155章 林薇发现硅片清洗新工艺 重回1990:我的科技强国路
转机发生在一个周五的深夜。孙浩盯著最新一轮实验的数据屏幕,眼睛因为长时间聚焦而布满血丝,但瞳孔中却闪烁著难以置信的光芒。
“林总!您快来看!x-8號配方!结合了低功率混合频率兆声激励和特定ph缓衝体系……数据……数据太好了!”
林薇立刻走到屏幕前。只见代表著线宽均匀性和边缘粗糙度的曲线,在整个晶圆范围內,呈现出前所未有的平坦和稳定。
尤其是之前问题最突出的高密度图形区域,改善尤为显著。
初步的缺陷扫描显示,颗粒控制水平与传统方案持平,但关键的界面態密度指標,出现了明显的下降。
“立刻將这批x-8配方处理的晶圆,送往后道完整製程!”
林薇的声音带著一丝不易察觉的颤抖,
“我们需要最终的电性验证!”
等待是煎熬的。三天后,当完整的电性测试报告送到林薇办公桌上时,即便是以冷静著称的她,也忍不住深吸了一口气。
报告显示,採用x-8清洗方案的测试晶片,其整体良率预估提升了惊人的7.2个百分点,更重要的是,晶片的核心性能参数,如开关速度、漏电流等,均表现出更好的均匀性和一致性。
“我们……我们好像找到了!”
孙浩激动得声音都有些哽咽。这不仅仅是数据的提升,更证明了一条全新的技术路径的可行性。
林薇看著报告,脸上终於露出了久违的、发自內心的笑容。她拿起笔,在报告扉页上郑重地写下了几个字:
“微界面精准调控清洗工艺”。
她立刻向陈醒和张京京通报了这一突破。陈醒在电话那头沉默了几秒,然后传来他强压激动的声音:
“太好了!林薇,你这是在我们最需要的时候,送来了一场『及时雨』!这不仅直接缓解了我们当前的良率压力,更重要的是,它为我们基於现有设备,极限挖掘工艺潜力,甚至为未来国產光刻机落地后的工艺匹配,打开了一扇新的大门!”
张京京也深感振奋:
“林总的这个发现意义重大!它提醒我们,突破封锁不只有『造新枪』一条路,把『子弹』做得更精良,同样能提升战斗力。这对我们『追光』团队也是极大的鼓舞!”
然而,沉浸在突破喜悦中的林薇,並没有停止思考。
在当晚与陈醒的视频通话中,她看著屏幕上丈夫疲惫却欣慰的脸,提出了一个更深层次的问题:
“醒,x-8配方效果显著,但它对工艺参数的波动非常敏感,任何一个条件的微小偏离,都可能让效果大打折扣。这说明我们对它的机理理解还不够透彻,它的工艺窗口还很狭窄。要想实现稳定的大规模量產,让良率真正实现质的飞跃,我们还需要更深入的基础研究,找到那个最核心的『调控开关』。”
陈醒点了点头,他明白林薇的意思。
发现是第一步,將发现转化为稳定、可靠、可大规模复製的生產技术,是更为艰巨的第二步。
“放心,”
陈醒语气坚定,
“『芯火燎原』计划里,就包含了针对核心工艺的基础研究专项。我马上协调资源,为你的微界面精准调控清洗工艺成立一个跨学科的联合研究小组,从表面物理、胶体化学的角度,彻底吃透它!”
掛了电话,林薇走到窗前,望著远处“追光”大楼依旧明亮的灯火。
她知道,清洗工艺的突破只是一个开始,就像在漫漫长夜中擦亮了一根火柴,照亮了脚下的一小步。
但前路依然黑暗,那最为关键的、能让晶圆良率实现决定性跨越的“质变”点,似乎仍隱藏在迷雾之后,需要他们用更多的智慧和汗水去探寻。