1990年1月15日,景德镇宇宙瓷厂的柴窑遗址旁,林晚秋用镊子夹起片青灰色的陶瓷基板——这是用母亲绘製青瓷的鈷料和景德镇特炼的氧化铝陶瓷製成的,三维封装布线在扫描电镜下呈现出与美国ibm相似的层间绝缘精度。她的粗布围裙口袋里露出景德镇陶瓷学院的协作函,“高密度封装基板“的红章被窑火熏出裂纹,与基板表面的青缠枝纹形成奇妙呼应。
“介电常数稳定在9.5,“宋浩隔著防尘面具比划,他刚从九江造船厂拆来的船用电缆还沾著鄱阳湖水。林晚秋瞥见对方工装口袋露出的《陶瓷学报》,1989年第3期的“多层陶瓷封装“章节被折成基板叠层的形状,页边用铅笔写著:“布线密度=青瓷绘笔触密度x10^4“。
父亲靠在柴窑的残垣上,用母亲画青的鸡头笔改造雷射打孔机。“这毛笔1975年勾过故宫青瓷的缠枝莲纹,“他的中山装袖口露出1965年核试验纪念章,蹭到“陶瓷科技攻关“的標语,“现在用来打导通孔...也算瓷艺跨界。“剧烈的咳嗽震落基板上的鈷料粉末,在灯光下闪烁如电路焊点。
母亲端著青瓷饭盒进来,粗布围裙下露出景德镇市科委发的《陶瓷封装许可》——“微电子封装“的烫金被错印成“微电孑封装“,却用青鈷料在旁边补出完整的“子“。“陶瓷老匠人说咱们的基板像青斗彩,“她的竹筷挑开饭盒里的粉蒸肉,动作与林晚秋调整烧结参数的手法如出一辙,“我把你爸的军功章镶在打孔机上了。“
国家计委科技司的孙司长推开门,搪瓷缸里的茶叶梗在“火炬计划“的標语上漂成介电曲线。“林工程师,“他的钢笔悬在《技术引进审查表》上方,笔尖对准显微镜下的陶瓷基板,“美国ti公司质疑你们...封装技术涉嫌剽窃htcc专利。“
林晚秋的目光扫过父亲藏在工具箱里的1990年肺功能报告——“陶瓷粉尘吸入超標419%“的结论旁,是她用红笔写的“类似基板烧结污染“批註。她摸出神秘人k.c.chen从硅谷寄来的陶瓷盒,1990年《advanced packaging》被刻成青瓷“海水江崖“纹,边缘焊著块从美国报废陶瓷封装设备拆的雷射打孔头。
“这是中德陶瓷科技合作的实验样本。“宋浩把审查表翻到背面,用算盘珠排列的二进位码正好组成“长江经济带“的ascii值。林晚秋注意到他手臂新添的灼伤——今早调试烧结炉时留下的,和自己锁骨下1989年流延薄膜时的旧伤形成镜像。
子夜的柴窑遗址里,林晚秋用母亲鋦瓷的金刚钻改造精密磨床。当三坐標测量仪显示层间对位精度达到5μm时,父亲突然从袄里摸出个油纸包:“陶瓷学院老战友藏在高岭土矿洞的高纯氧化铝,说比美国coors的还適合多层烧结。“油纸泛黄的边缘印著“1985年军工特供“,与他后颈日益明显的老年斑形成诡异呼应。
景德镇海关缉私队踹开门时,林晚秋正把封装基板塞进母亲用青瓷残片拼贴的防潮盒。“查走私陶瓷材料!“带队的红袖章举著《海关法》,却在看到墙上掛著的“景德镇技术创新奖“牌匾时顿住——铜牌边缘还留著鋦钉修补的痕跡,那是上次基板崩裂时嵌的金属钉。
父亲突然滑坐在柴窑基座上,中山装口袋的硅肺寧片撒了一地。林晚秋扶他时,触到他后颈淋巴结硬如瓷碗——和桌上未完成的“超级计算机封装模块“开发计划形成荒诞对照。母亲的青瓷绘製声从隔壁传来,混著烧结炉的嗡鸣,像极了景德镇的制瓷號子。
“让开!“孙司长突然衝进来,搪瓷缸的甘草片洒在基板版图上。他掀开工具箱底层,露出用明代瓷匣钵改的文件盒,里面藏著《1990年国家封装技术白皮书》机密版,扉页贴著张1978年的老照片:年轻的孙司长站在某军工封装实验室前,手里举的陶瓷基板与林晚秋研发的基板型號完全一致。
凌晨四点,当基板成功完成10层布线时,母亲突然指著电镜图:“布线像我画的青缠枝莲!“林晚秋凑近一看,自校准程序生成的金属布线果然与青瓷的缠枝纹样循环规律吻合。她摸出未来科技年表,在1990年1月15日一栏写下:“用景德镇高岭土与青鈷料完成陶瓷封装基板研发,陶瓷学院高纯氧化铝与鸡头笔共解高密度布线密码。“
孙司长离开时,將国家计委工作证掛在柴窑上——背面用铅笔写著“陶瓷封装標准gjb 5830“,数字划痕里嵌著细小瓷粉,在显微镜下排列成“长江封装走廊“的字样。林晚秋捏起一点,发现瓷粉表面还附著著高岭土矿的白色微粒。
父亲用最后的力气往基板盒里塞了个青瓷饭盒,底层焊著块微型电路板,元件布局与他1966年被烧毁的封装手稿完全重合。母亲则在防潮盒上用青鈷料绘了幅布线图,笔触间藏著纸条:“你烧结时哼的《请茶歌》,妈听出了烧结升温频率。“
此时柴窑的排烟口透进晨光,父亲袖口的核试验纪念章反射的光斑穿过陶瓷基板的导通孔,在墙上投下青缠枝纹的光影。林晚秋听见昌江的流水声从窑外传来,与景德镇陶瓷学院发来的“封装基板军工验收“电报在柴窑穹顶下共振。她知道,这块凝结著青瓷密码的封装基板,终將在未来织成支撑超级计算机的高密度封装网络,而父亲留在饭盒底层的电路痕跡,正如同青瓷的鈷料线条般,在多层陶瓷中永续传导。柴窑遗址的晨雾中,基板上的青缠枝纹与电路布线渐渐融合,仿佛千年制瓷技艺与微电子技术在窑火中完成了最后的烧结。